2021云栖大年夜会，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥宣布ARM办事器芯片倚天710。阿里表示，该芯片是业界机能最强的ARM办事器芯片，机能跨越业界标杆20%，能效比晋升50%以上。倚天710是阿里云推动“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中间安排应用。
倚天710采取业界最先辈的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾机能和功耗。在内存和接口方面，集成业界最领先的DDR5、PCIE5.0等技巧，能有效晋升芯片的传输速度，并且可适配云的不合应用处景。